天玑9000+发布！搭载该芯片手机将于今年Q3上市

    6月22日信息，今天，联发科发布主板芯片组天玑9000+，该主板芯片组是联发科上年11月发布的4nm旗舰级处理芯片天矶9000的小升级版本，颇有一股对比高通骁龙8+的含意。
 

 

    据联发科详细介绍，天玑9000+选用ARM的V9CPU构架，配搭4nm八核加工工艺，特性上，GPU性能增加10%，CPU性能增加5%。

    天玑9000+的Cortex-X2大核工作频率对比天玑9000提高比较显著，由3.05GHz提高到3.2GHz。除此之外，天玑9000+也有三个Cortex-A710核心和四个Cortex-A510核心，并配置ARMMali-G710MC10图像处理器。但从整体来看，天玑9000+的绝大多数硬件参数与天矶9000基本一致，提高力度并没像高通骁龙8Gen1更新到高通骁龙8+Gen1那么显著。
 

 

    此外，天玑9000+将配备联发科第五代Al处理器APU，适用LPDDR5X，配置旗舰18位HDR-ISP图像信号转换器，容许三个摄像头与此同时拍照HDR短视频，并有着功耗低主要表现。内嵌M805G基带芯片，合乎新一代3GPPR165G规范，适用Sub-6GHz5G全频段互联网，也适用北斗III代-B1CGNSS等作用。

    联发科官方网表明，配备天玑9000+的手机上更快将于2022年第三季度发售。
 

 

    编写评价：联发科上年公布的天矶9000在功能损耗比前显著好于高通骁龙8Gen1，那天玑9000+的具体功能损耗特性主要表现怎样？究竟哪一家厂商会是先发呢，OV或是小米手机？假如您有什么想法，欢迎大家在评论留言板留言。

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